建设进西该成果以题为Acoatingfromnature发表在Sci.Adv.上。

在功能集成方面，多层将围绕显示芯片与触控芯片集成的TDDIincell进行发展，同时指纹与显示集成也将在2017年初露端倪。COF结构示意图但值得思考的是，次电场机COF制程对FPC的工艺能力要求将高于一般的FPC工艺，次电场机线宽线距更窄，BondingIC的补强支撑以及对IC的保护设计等都将面临更大的风险。

群智咨询(Sigmaintell)数据统计显示，力市例2017年全球柔性AMOLED手机面板产能供给将增加到1.5亿片以上(按5.5英寸小片计算)，供给同比增长3倍。显示技术日新月异，制促展每一种尝试都可能引领一波市场增长，所有技术创新都是基于用户满意，这也是产业魅力所在。北新全面屏设计势必影响摄像头以及指纹识别的布局。

然而，高比柔性OLED仍然是紧缺资源，只有三星、苹果两大品牌有机会获得相对大量的柔性OLED面板资源，更多的国产手机厂商将仍然以LCD面板资源进行布局。2016年，建设进西随着单芯片方案的逐步成熟，建设进西国内外面板厂开始积极导入TDDI方案，并成功量产单芯片方案的HD/FHD产品，预计2017年单芯片方案(TDDI)智能手机将迎来大幅增长。

窄边框/全屏：多层2017年将成全屏显示元年那么，2017年LCD面板厂商将采用什么样的技术和柔性AMOLED竞争呢?首当其冲的是全屏幕技术。

2016年海外面板厂三边(左/右/上)0.5mm边框玻璃已经成熟量产，次电场机其他面板厂在2017年也将陆续产出，次电场机而要做到更加惊艳的全面屏，面板设计还需要搭配COF(ChiponFPC)设计，通过COF设计将DriverIC挪到FPC上，缩短玻璃下边距离，实现四边窄边框。相反，力市例在Na插入过程中，Mn的K边缘谱变化不明显。

制促展图3a显示了Na1-δNi1/3Fe1/3Mn1/3O2在2.8到4.6V电位范围内阳极扫描时的三维NiXANES化学图。当充电电压继续增加到3.3V时，北新(003)、(101)、(012)和(110)峰分裂为两个峰，表明在3.2-3.3V电压范围内，O3和P3相共存区间形成了两相反应。

不同氧化态的Fe/Ni与X射线相互作用时，高比不同电荷态的空间分布揭示了Na1-δNi1/3Fe1/3Mn1/3O2电极内电化学反应的进程。因此，建设进西为了将钠离子电池技术更好地推向市场，需要进一步研究层状Na基TMO在电化学钠离子插层过程中的相变和反应机理。